劲拓股份：产品可应用于半导体制程工艺的后道环节芯片封装范畴

  同花顺300033）金融研究中心11月22日讯，有投资者向劲拓股份300400）发问， 董秘，您好！请问公司半导体设备有那些，使用在什么工序，出售状况如何？和哪些公司有协作?

  公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司首要运营专用设备事务，产品大范围的应用于通讯电子、消费电子、轿车电子、家电电子、航空航天电子600879）等电子科技类产品零组件制程；其间，根本盘电子装联事务的设备产品用于各类电子科技类产品PCBA制程，部分产品可应用于半导体制程工艺的后道环节芯片封装范畴。公司首要客户状况，敬请以公司发表于巨潮资讯网的公告信息为准。感谢您的重视和支撑！